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        在激光加工晶體材料時(shí)，將晶片切割成晶圓是很常見(jiàn)的。晶片激光切割是一種精密加工，對(duì)切割質(zhì)量要求很高。

       激光作用于材料的熱效應(yīng)可以熔化和氣化晶片材料，但這種熱效應(yīng)也可能在晶片上產(chǎn)生無(wú)法控制的裂紋，甚至破壞材料的微結(jié)構(gòu)。因此，晶片的冷加工方法已成為提高晶片切割質(zhì)量的有效途徑。這里的冷加工是指激光對(duì)材料的熱效應(yīng)很小，不會(huì)破壞晶片的表面形狀甚至微結(jié)構(gòu)。        控制斷裂切割的常用方法，一般選擇YAG激光作為激光源。該激光切割機(jī)要求在晶片上劃出裂紋，然后通過(guò)激光在材料上產(chǎn)生的熱應(yīng)力可控地切割晶片。該切割機(jī)制下的激光功率較小，對(duì)晶片的熱影響有限，可以獲得更好的切割質(zhì)量。        另一種方法是通過(guò)更換激光源來(lái)提高切割質(zhì)量，即選擇紫外激光。YAG激光和CO2激光不同，紫外激光通過(guò)直接破壞晶片材料的化學(xué)鍵達(dá)到切割目的，這是一個(gè)冷過(guò)程，熱影響區(qū)域小，另外紫外激光的波長(zhǎng)短、能量集中且切縫寬度小。紫外激光切割晶片時(shí)，需要輔助氣體將切屑清除，一般選用氮?dú)饣蚨栊詺怏w。       由于輔助氣體對(duì)切割區(qū)域的冷卻作用可以減少熱影響區(qū)域，輔助氣體可以用液體代替，以提高切割質(zhì)量。微水刀激光加工(laser-microjet)就是這樣的切割技術(shù)。